Chłodzenie mikroelektroniki z wykorzystaniem mikrostrumieni

Cooling of microelectronics using microjets

Artur Rusowicz

Centralny Ośrodek Badawczo Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej COBRABiD sp. z o.o., Politechnika Warszawska, Wydział Mechaniczny Energetyki i Lotnictwa, Instytut Techniki Cieplnej, Warszawa, Polska

Piotr A. Baranowski

Centralny Ośrodek Badawczo Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej COBRABiD sp. z o.o., Warszawa, Polska

Maciej Leszczyński

Centralny Ośrodek Badawczo Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej COBRABiD sp. z o.o., Warszawa, Polska
Streszczenie

Rozwój elektroniki, którego celem jest wzrost funkcjonalności urządzeń elektronicznych, polega na zwiększaniu upakowania tranzystorów w układach scalonych oraz zwiększaniu szybkości taktowania, czyli liczby elementarnych operacji wykonywanych w ciągu sekundy. Osiągnięciu założonego celu towarzyszy narastający problem o charakterze cieplnym. Każde przełączenie stanu logicznego na elementarnym poziomie układu scalonego jest związane z generacją ciepła. Duża liczba tranzystorów oraz duże szybkości taktowania prowadzą do wzrostu strumienia ciepła wydzielanego w mikroprocesorze do poziomu, przy którym konieczne jest jego intensywne chłodzenie, w przeciwnym razie nastąpi jego przegrzanie. W pracy przedstawiono chłodzenie elementów mikroelektronicznych z wykorzystaniem mikrostrumieni. 

 

The development of electronics, which aims to increase the functionality of electronic devices is increasing the packing of transistors on a chip and increasing clock speed, which is the number of elementary operations per second. To achieve the objective pursued is accompanied by the growing problem of thermal nature. Each switch logic state at the elementary level, the integrated circuit is associated with the generation of heat. A large number of transistors and high clock speeds lead to higher heat flux emitted by the microprocessor to a level where it needs to be intensively cooled, otherwise it will overheat. This paper presents the cooling microelectronic components using microjets.

Słowa kluczowe
chłodzenie; wymiana ciepła; mikrostrumienie; mikroprocesor; cooling; heat transfer; microjets; microprocessor
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna (2014) 19: 135-139
Data pierwszej publikacji on-line: 2014-06-05 12:16:53
Pełny tekst (.PDF) Statystyki Powrót do listy